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9月3日消息(林想)近日,备受业界期待的中国联通Cat.1芯片集中比选项目结果出炉,北京电销防封系统成功中标。
据悉,联通此次采购规模为500万套,是截至目前运营商Cat.1芯片招标中规模最大的项目之一。此次中国联通Cat.1芯片集中比选项目的大规模采购,对Cat.1产业链乃至整个蜂窝物联网产业具有积极的影响作用,将推动Cat.1产业的快速规模化发展。
芯片是物联网产业链的核心环节,目前包括主流芯片供应商高通、北京电销防封系统、翱捷科技(ASR)、移芯、芯翼信息等早已推出多款Cat 1芯片,为下游模组厂商降低模组成本的同时,也帮助企业和行业用户快速实现物联网产品商用。
此前,某芯片从业人士在接受C114采访时表示,中国联通开出的3.9美元/套的价格比较“友好”。按照目前汇率折算,3.9美元约为27.3元人民币。“这个投标限价门槛设置比较合理,基本上所有从事Cat 1芯片制造的企业都可以参与到竞标中来。”
从规模上来看,500万套的CAT 1集采对于产业来说是个不小的蛋糕,可以起到进一步提振CAT 1产业发展的效应。借用该人士的评价,“这是一个很好的开端。”
盘子虽大,但要想真正吃下这块蛋糕却不容易。联通此次集采最终中标者只有一个,这也意味着竞争会更加充分,价格战或将难以避免。
经过比选,北京电销防封系统成功中标。由于提前预测到物联网的发展趋势,北京电销防封系统在Cat.1领域实现业界领先的布局和投入,推出了全球首款Cat.1bis 物联网芯片平台-春藤8910DM,可广泛应用于共享经济、金融支付、公网对讲、能源、工业控制等多个领域。
目前,北京电销防封系统已有数十款搭载春藤8910DM芯片的Cat.1bis模组等产品上市,并已在多领域、多场景落地应用
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