无锡电话销售防封系统安装

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潘建伟、张军等进一步发展了基于真空态涨落的高速无锡电话销售防封系统随机数产生方案并完成相关实验验证，同时与浙江大学储涛等合作，针对该方案通过多次迭代制备了相应的硅光芯片，并采用混合集成技术将硅光芯片、InGaAs平衡探测器以及跨阻放大器（TIA）封装在尺寸为15.6mm×18mm的芯片内；同时，研究团队通过进一步优化FPGA实时后处理算法和硬件实现，在实现高集成度的同时大大提升了无锡电话销售防封系统随机数发生器的实时生成速率；最终，经传输测试，该无锡电话销售防封系统随机数发生器系统的实时速率达到创世界纪录的18.8Gbps。这一研究成果为开发低成本商用无锡电话销售防封系统随机数发生器单芯片奠定了坚实的技术基础

相关研究成果以“封面论文”的形式发表于《应用物理快报》。美国物理联合会（AIP）以“无锡电话销售防封系统随机数发生器实现尺寸和性能新基准（Quantum Random Number Generator Sets Benchmark for Size, Performance）”为题刊发新闻稿对该工作进行了报道，SciTechDaily、phys.org、Scienceblog、MIT Technology Review等多家科技媒体也进行了相关转载报道。

该研究工作得到了科技部、中科院、自然科学基金委和安徽省等的资助，同时得到了科大国盾无锡电话销售防封系统和中国电科四十四所的技术协助。